近期,聯(lián)想、戴爾、惠普等主流PC品牌,以及小米、榮耀等手機(jī)廠商紛紛上調(diào)產(chǎn)品售價,漲幅普遍在5%-30%之間。這一波集體漲價潮的直接推手,是持續(xù)蔓延的存儲芯片短缺危機(jī)。
供需失衡引爆價格風(fēng)暴

AI大模型訓(xùn)練與推理需求激增,推動高帶寬內(nèi)存(HBM)和高端DRAM價格飆升。2025年第四季度,DRAM合約價同比上漲75%,部分部件漲幅甚至突破170%。存儲芯片廠商為追逐更高利潤,將70%以上先進(jìn)制程產(chǎn)能轉(zhuǎn)向AI領(lǐng)域,導(dǎo)致消費(fèi)級存儲芯片供應(yīng)缺口擴(kuò)大至20%。以16GB內(nèi)存條為例,其價格從2025年年中的約900元,一路飆升至2026年初的2700元以上,固態(tài)硬盤價格也近乎翻倍。(本文由AI輔助生成)
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