需求端則呈現(xiàn)結構性分化:AI服務器、高性能計算等領域對HBM等高端內(nèi)存需求旺盛,但消費級市場因經(jīng)濟不確定性、用戶換機周期延長等因素持續(xù)疲軟。行業(yè)分析師指出,此輪價格下跌是前期AI熱潮驅動的漲價邏輯在消費端“失靈”的結果,市場正從“狂熱”回歸理性。
未來展望:價格尋底與行業(yè)洗牌并行
短期來看,消費級內(nèi)存價格仍面臨下行壓力,但HBM等AI專用內(nèi)存需求將持續(xù)增長,行業(yè)呈現(xiàn)“冰火兩重天”格局。工信部專家預測,DDR5 16GB單條價格或于2026年底跌至300-400元區(qū)間,回歸歷史均值水平。
對于存儲廠商而言,此輪周期既是挑戰(zhàn)也是機遇。頭部企業(yè)通過技術迭代(如HBM3、CXL內(nèi)存擴展)鞏固高端市場優(yōu)勢,而中小廠商或因成本壓力退出消費級賽道,行業(yè)集中度進一步提升。市場普遍認為,內(nèi)存市場將進入“理性增長”階段,價格波動幅度收窄,供需關系更趨平衡。
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